岗位职责：
1、Molding工序封装材料规范标准管控；
2、Molding工序封装材料导入验证；
3、Molding工序异常分析及改善；
4、Molding工序产能效率提升；
5、制程工序规范 变更文件及控制计划更新；
6、封装良率提升改善；
7、涉及Molding工序客诉异常协助分析改善；
岗位要求：
1、对小信号（TVS 稳压 整流二极管 肖特基）性能涉及BOM材料性能有一定了解；
2、对半导体封装（SMA SMB SMC SOD-123FL SOD-323 SOD-523）流程熟悉；
3、塑封料 切筋 电镀 制程工艺熟练掌握；
4、能独立完成工序制程规范 变更 控制计划文件独立完成；
5、品质七大手法有一定掌握，具备独立完成异常分析及改善能力；
6、半导体行业工作3年以上，学历大专以上，CAD 熟练；
7、熟悉CLIP工艺优先；

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