岗位要求：
1. 大专及以上学历，化学、微电子等相关专业；3年及以上半导体封装电镀/上锡工艺工程师经验。
2. 熟悉半导体电镀药水体系及工艺控制点。
3. 熟悉镀层检测项目：镀层厚度及习靠性，熟悉分层控制方法。
4. 具备电镀高速线设备相关经验。
5. 具备良好的问题分析能力，会使用 5Why、鱼骨图、8D 等改善工具；熟练 Office，会数据统计、图表输出。
6. 工作严谨，责任心强，能配合应急处理异常；良好沟通能力，可跨部门协同。
7. 优先加分项：有半导体封测厂工作经历、熟悉引线框架电镀、电镀自动线开发经验。

岗位职责：
1. 负责半导体封装电镀工艺开发、调试、优化，支撑引线框架的电镀生产；制定 SOP、工艺参数表、换线作业指导书，保证工艺稳定、良率达标。
2. 跟进产线日常电镀异常处理，工艺控制点，分析镀层厚度不均、 习靠性、分层控制方法。
3. 管控电镀药水分析、补加、周期更换，建立药水管控台账；配合实验室开展镀层检测，完善检验标准。
4.跟进新产品、新材料电镀工艺导入，完成 DOE 试验、数据整理、工艺评审、试产跟进、量产移交；输出工艺开发报告、试产总结。
5. 对生产、检验人员开展电镀工艺、异常识别、化学品安全操作培训；持续推动降本，优化药水消耗、降低报废、减少返工
6. 对接品质、生产、采购等跟进客户镀层规格、客诉问题整改，提交 8D 改善报告。

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