岗位职责：
1. 工艺统筹与良率提升
全面负责封测产线（如DS/DB/WB/MD/PT/TF/FT等工序）的工艺稳定性，对良率、直通率及 CPK负责。主导制程参数优化、工艺改进方案落地，持续提升生产效率并降低制造成本。
2. 新产品导入与量产爬坡
主导 NPI 全流程（从可制造性评估、试产验证到量产移交）。统筹新样品的工艺方案优化，产品信息转化，保障新产品一次性成功导入量产，并参与产能建设阶段的设备选型和工艺调试。
3. 技术攻关与标准化
攻克关键工艺技术难题（如批量良率骤降、可靠性失效、物料适配性问题）。建立并维护工艺标准化体系（SOP、PFMEA、DFMEA、Control Plan），推动工艺自动化与数字化升级，参与MES/ERP/EAP等系统框架搭建、优化维护。
4. 团队管理与跨部门协同
负责工艺技术团队的日常管理、绩效考核、技能培训及人才梯队建设。联动制造、设备及质量部门，解决跨部门技术衔接问题，响应客诉分析并推动8D闭环改善。
5. 上级交付的其它工作

任职要求：
1. 学历与经验
本科及以上学历（微电子、材料、机械、电子工程等理工科专业），8-10年以上半导体封测行业经验，且具备3-5年以上工艺团队管理经验。
2. 工艺精通度
精通全封装流程中的至少核心工序（如划片、装片、键合、塑封）。
3. 工具与方法论
 熟练掌握 SPC、DOE、FMEA、MSA、8D、JMP 、APQP等质量与工程分析工具，具备数据驱动决策的能力，具备CAD工程制图能力。

软素质及加分项：
1. 项目管理：具备独立主导新产品/新工艺开发项目的完整交付经验，强目标感与结果导向。
2. 沟通与语言：具备优秀的跨部门沟通协调能力；需能阅读英文设备手册及编写英文技术报告。

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