1. 生产计划执行与交付达成
全面负责封装测试产线（涵盖划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋、测试分选、编带等工序）的日常生产运营，根据订单需求制定排产计划，统筹调配人力、设备、物料资源，确保生产任务按计划、按质量、按成本完成。对订单准时交付率负责，主导生产进度跟踪与异常响应，及时处理瓶颈与突发问题。
2. 现场管理与效率提升
负责生产现场精细化管理，推进5S/6S、精益生产、制程优化，持续提升产线稼动率与产出效率。统计分析产线生产数据（WIP、CT、OTD、产能、良率、设备稼动率等），形成报表与改善建议，推动生产成本与损耗降低。
3. 质量与安全管控
严格执行ISO9001、IATF16949等质量管理体系要求，确保生产过程符合客户规范与行业标准。主导生产异常处理与预防、防呆措施建立，防止异常复发。负责生产区域安全生产监督与ESH管理，落实安全操作规程，防范潜在风险。
4. 团队管理与跨部门协同
负责生产团队的选育用留，推动技能培训与多能工培养，搭建高执行力、高稳定性的生产团队，持续提升团队人效。与工艺、设备、品质、ESH 等部门紧密协作，保障生产顺畅运行；参与 NPI 新品导入评审，从制造可行性角度提出建议。
5. 上级交付的其它工作

任职要求：
1. 学历与经验
本科及以上学历（工业工程、微电子、电子信息工程、机电等理工科专业），8年以上半导体封测行业生产管理经验，具备3年以上经理级全盘管理经历，管理人数不少于100人。
2. 制程熟悉度
熟悉封测全流程与生产现场管理，精通生产作业流程和工艺规程，熟悉生产过程所需设备与仪器原理。对功率器件如TO系列封装形式精通者为佳。
3. 工具与方法论
 掌握精益生产管理工具（6S、TPM、六西格玛等），能熟练运用PDCA、5W2H、5Why等方法进行现场问题分析与处理。熟悉生产数据统计与分析，能熟练使用办公软件及生产管理系统。
4. 交付导向
对产量、交付达成率、良率、效率、成本、安全等核心指标有全权负责的意识与实操经验，能快速处理生产异常，适应高强度、快节奏的工作环境。
5. 跨部门沟通
具备优秀的统筹协调能力，能有效推动上下游部门协作，管理风格果断高效。

软素质及加分项：
1. 体系与合规：具备品质/安全管控与改进的实操经验，熟悉ISO9001、ISO14001、IATF16949等体系者优先。
2. 产品匹配度：优先考虑熟悉 MOSFET、IGBT、SiC/GaN 产品制造管理者。

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