岗 位 职 责:
1. 负责碳化硅半导体部件(6/8/12寸工艺舟、工艺管套件)化洗全流程工艺开发与优化,针对碳化硅材料特性(如表面吸附杂质类型、耐化学腐蚀性),制定清洗方案,包括清洗药液配比(如酸液、碱液、有机溶剂)、更换周期及温度/时间等关键参数,保障清洗效果达标。
2. 管控清洗药液稳定性,建立药液浓度监测与调整机制,定期检测药液活性(如酸度、离子浓度),及时更换失效药液,避免因药液问题导致部件清洗不彻底或表面腐蚀。
3. 主导清洗过程中的产品元素检测与清洗后ICP-MS(电感耦合等离子体质谱)元素检测,制定检测标准(如金属离子、颗粒杂质残留限值),分析检测数据,定位清洗工艺缺陷并优化,确保部件满足半导体芯片制程的高纯需求。
4. 负责清洗车间洁净度管控,制定洁净区管理规范(如空气洁净度等级、人员/设备准入流程、环境温湿度/压差控制),定期开展洁净度检测(如粒子计数器检测),解决洁净度不达标问题,避免交叉污染。
5. 对接半导体客户端,深入了解其对碳化硅部件的清洗使用要求(如不同制程的杂质残留标准、洁净度等级需求),将客户端需求转化为内部清洗工艺参数,同时提供清洗技术支持,解决客户端使用中的清洗相关问题。
(一)工作经验:
1. 具备3年及以上半导体材料(碳化硅优先)或精密部件化洗工艺相关工作经验,熟悉6/8/12寸碳化硅工艺舟、工艺管套件清洗特性者优先。
2. 有独立制定化洗药液配比方案、管控药液稳定性的经验,且熟练掌握ICP-MS元素检测流程与数据解读方法者优先。
3. 具备半导体清洗车间洁净度管控经验,了解半导体客户端(如逻辑芯片、存储芯片厂家)对部件清洗的使用要求与标准者优先。
(二)核心技能:
1. 专业知识:精通碳化硅材料的化学特性(如耐酸碱性、表面吸附原理),掌握化洗工艺原理(如酸洗除金属杂质、碱洗除有机物),熟悉半导体行业对部件的高纯清洗标准(如SEMI标准)。
2. 工艺能力:能独立设计清洗药液配比与更换方案,通过调整工艺参数(如清洗时间、温度)优化清洗效果;具备快速解决清洗过程中部件腐蚀、杂质残留超标的能力。
3. 检测与管控:熟练操作ICP-MS等检测设备,能解读检测数据并关联工艺优化;掌握洁净车间管理体系(如ISO 14644),具备洁净度检测与异常处理能力。
4. 沟通与文档:具备良好的客户端沟通能力,能精准转化客户需求;可独立撰写清洗工艺规程、洁净度管理规范、检测报告等文档,熟练使用Office办公工具。
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