岗 位 职 责：
1. 负责无压烧结碳化硅（S-SiC）全流程材料研发与工艺优化，涵盖原料选型（如碳化硅粉末、烧结助剂）、配方设计，以及造粒、成型、烧结各环节的工艺参数制定与调试，保障材料性能达标。
2. 主导无压烧结碳化硅样品的加工工艺开发（如切割、研磨、抛光），解决加工过程中材料易崩裂、精度不足等问题，确保样品尺寸与表面质量符合应用需求（如半导体炉管部件、耐磨件等）。
3. 负责材料性能检测与分析，制定检测方案（如密度、硬度、弯曲强度、耐高温性、耐腐蚀性等），使用检测设备（如万能试验机、激光粒度仪、SEM、XRD）完成数据采集，分析结果并定位工艺缺陷（如烧结致密性不足、晶粒异常生长）。 
4. 整理材料研发与工艺数据，编制技术文档（如工艺规程、检测报告、配方手册），推动工艺标准化；跟踪行业内无压烧结碳化硅材料技术趋势，提出新材料、新工艺的研发方向。 
5. 协同生产、质检等部门，解决量产过程中的材料一致性、稳定性问题；对接下游应用端（如半导体设备厂家），了解材料性能需求，反馈至研发环节以优化产品。
（一）工作经验：
1. 具备3年及以上无压烧结碳化硅或先进陶瓷（如氧化铝、氮化硅）材料研发、工艺开发相关工作经验，熟悉无压烧结全流程者优先。 
2. 有参与过无压烧结碳化硅原料配方优化、烧结工艺改进或性能检测项目的经验，能独立解决造粒不均、烧结开裂等常见工艺问题者优先。 
3. 了解无压烧结碳化硅下游应用场景（如半导体、新能源、高端装备）对材料性能的特殊要求者优先。 
（二）核心技能：
1. 专业知识：精通无压烧结碳化硅的材料特性（如高温稳定性、化学惰性、力学性能），掌握原料配比、造粒（如喷雾造粒）、成型（如干压、等静压）、无压烧结（温度/气氛控制）的原理与关键参数。
2. 实操能力：能独立操作造粒机、成型设备、烧结炉及常用检测仪器（如万能试验机、密度计、SEM），具备工艺参数调试与故障排查能力；熟悉材料加工工艺，能优化切割、研磨参数以减少材料损耗。 
3. 分析能力：具备材料性能数据的分析与解读能力，能通过检测结果（如XRD物相分析、SEM微观结构观察）定位工艺问题，提出针对性改进方案。
4. 文档与协作：可独立撰写研发报告、工艺规程等技术文档，熟练使用Office、CAD或材料模拟软件（如Thermo-Calc）；具备良好的跨部门协作能力，能有效对接生产、质检与应用端需求。

工作地址

滁州市中新苏滁高新区泉州路199号

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