岗位职责:测试计划制定:确定封测的测试方案、方法和标准。封装:将芯片封装到封装器件中,以提供电气和机械保护。测试:对封装后的芯片进行各种功能、性能和可靠性测试。品质控制:通过严格的质量控制程序确保封测过程的可靠性和稳定性。任职要求:大专及以上学历,专业不限接受应届毕业生
经济开发区南京路100号
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