岗位职责
1. Wire Bond 生产设备维护，设备异常问题处理；
2. 优化 Wire Bond 工艺参数；
3. 协助制造工艺持续改善，提高生产效率；
4. 进行产品失效分析，提高良率；
5. Wire Bond 流程文件编写。
任职要求
1. 35岁以下，一年以上半导体封装行业工作经验;
2. 精通KS、ASM焊线设备调试;
3. 具备设备检修能力,并对焊线工艺和品质标准有一定的见解,能独立完成焊线类品质标准和工艺的指引性文件。
双庙路与大同路交叉口东北180米
E滁州招聘网安全提醒
求职过程中请勿缴纳费用，保持谨慎，防止诈骗。如有不实，请立即举报！ 我要举报 >
收藏
举报
