先进半导体材料(安徽)有限公司 企业认证 实名认证
制造业 - 通用零部件、半导体、电子 1000人
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公司简介

2020年11月,ASM太平洋科技有限公司(简称ASMPT)和智路资本代表AAMI和中新苏滁高新区正式签约,落户安徽滁州,建设半导体封装材料生产项目。作为AAMI旗下新建的生产基地,先进半导体材料(安徽)有限公司(简称AMA)主要负责生产冲压式及蚀刻式引线框架材料。AMA于2021年2月正式完成注册,注册资金1亿叁仟万美金,投注总额3亿美金,于2021年第一季度动工建设,2022年第一季度建成投产,厂区面积达14万平方米,建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地之一。作为IC集成电路半导体材料引线框架生产基地,我司拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力,及世界先进的表面处理技术,主要为跨国芯片制造商、独立集成电路(IC)装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供冲压式与蚀刻式引线框架材料。 我们的产品: MSL解决方案 表面粗化加工处理,提高封装可靠性 高性价比及高密度的引线框架 提供100×300mm HDLF 和开放式模具的先驱 QFN背面贴胶带 内部开发的设备,能够处理不同类型的背贴胶带 可润湿侧翼的QFN封装 为汽车产品实现自动光学检测 我们的增值服务 产品设计、新产品开发支援、封装解决方案......

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公司地址

安徽省滁州市滁州市中新苏滁高新区文忠路288号

工商信息
公司全称:
先进半导体材料(安徽)有限公司
成立日期:
2021-02-09
注册地址:
安徽省滁州市中新苏滁高新技术产业开发区文忠路288号
数据来源:
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法人代表:
雷国辉
注册资本:
1.6亿美元
信用代码:
91341100MA2WP6YL0X
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