2020年11月，ASM太平洋科技有限公司（简称ASMPT）和智路资本代表AAMI和中新苏滁高新区正式签约，落户安徽滁州，建设半导体封装材料生产项目。作为AAMI旗下新建的生产基地，先进半导体材料（安徽）有限公司（简称AMA）主要负责生产冲压式及蚀刻式引线框架材料。AMA于2021年2月正式完成注册，注册资金1亿叁仟万美金，投注总额3亿美金，于2021年第一季度动工建设，2022年第一季度建成投产，厂区面积达14万平方米，建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地之一。作为IC集成电路半导体材料引线框架生产基地，我司拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力，及世界先进的表面处理技术，主要为跨国芯片制造商、独立集成电路（IC）装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供冲压式与蚀刻式引线框架材料。
我们的产品：
MSL解决方案
表面粗化加工处理，提高封装可靠性
高性价比及高密度的引线框架
提供100×300mm HDLF 和开放式模具的先驱
QFN背面贴胶带
内部开发的设备，能够处理不同类型的背贴胶带
可润湿侧翼的QFN封装
为汽车产品实现自动光学检测
我们的增值服务
产品设计、新产品开发支援、封装解决方案......
安徽省滁州市滁州市中新苏滁高新区文忠路288号
