先进半导体材料（安徽）有限公司（简称AMA）由先进封装材料国际有限公司（简称AAMI）投资建设， 2020年11月，AMA落户安徽省滁州市中新苏滁高新技术产业开发区。作为AAMI旗下新建的生产基地，AMA主要负责生产冲压式及蚀刻式引线框架材料，成为半导体引线框架封装材料生产基地。 我们的产品： MSL解决方案 表面粗化加工处理，提高封装可靠性 高性价比及高密度的引线框架 提供100×300mm HDLF 和开放式模具的先驱 QFN背面贴胶带 内部开发的设备，能够处理不同类型的背贴胶带 可润湿侧翼的QFN封装 为汽车产品实现自动光学检测 我们的增值服务 产品设计、新产品开发支援、封装解决方案......
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滁州市中新苏滁高新区文忠路288号
