岗位职责：
1、负责射频、微波器件微组装生产过程质量管控，覆盖芯片贴装、共晶焊接、金丝/铝丝键合、陶瓷气密封装、腔体精密装配、微焊接等核心工序，落实首检、巡检、末检、抽检全流程制程管控。
2、严格依据图纸、工艺规范、质量标准开展制程合规核查，监督产线标准化作业，管控无尘车间生产环境、设备参数、工装夹具及作业流程合规性，规避偏位、虚焊、空洞、脱键、气密性不良等微组装常见质量缺陷。
3、负责生产过程质量异常识别、隔离、追溯与闭环改善，针对制程不良、批次质量波动问题，运用质量工具开展根因分析，输出异常报告、8D整改报告，跟进纠正预防措施落地，提升产线良率。
4、统计分析制程质量数据，梳理各工序不良率、缺陷分布、批次合格率等核心数据，定期输出质量分析报表，识别制程质量风险，推动工艺优化与质量改进。
5、负责制程不良品判定、标识、隔离及返工复检管控，完善微组装制程检验规范，协助落地质量体系要求，配合各类审核、客户质量问题对接与闭环处理。
6、开展产线质量宣导与作业规范监督，纠正不规范操作，提升一线人员质量意识，持续稳定制程质量水平。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子信息、微电子、射频微波、精密制造、质量管理等相关专业。
2、3-5年射频微组装、微波器件精密制造行业过程质量工作经验，熟悉芯片键合、微焊接、陶瓷封装、腔体组装等微组装全工艺流程及质量标准。
3、熟悉射频微组装制程常见质量缺陷，熟练掌握首件确认、过程巡检、批次质量管控流程，能独立处理制程质量异常、完成问题追溯与整改闭环。
4、熟练使用8D、5Why、鱼骨图等质量分析工具，能读懂产品图纸、工艺文件，熟练使用显微镜、气密性测试仪、精密量具等检验设备。
5、熟悉ISO9001质量体系，了解GJB军工质量体系、无尘车间管控规范者优先，有通讯、军工射频器件质量管控经验者优先。
6、工作严谨负责、原则性强，具备良好的沟通协调能力与问题解决能力，能适应无尘车间工作环境，配合产线生产节奏。

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