【工作内容】
1、负责电子连接器及半导体封装模具的日常装配、调试与精度修正，确保产品尺寸符合公差标准；
2、主导模具试模工作，分析并解决冲压过程中的成型缺陷，优化工艺参数以提升良品率；
3、执行模具预防性维护计划，定期拆解保养关键部件，及时更换磨损件以保障设备稳定运行；
4、协同研发与生产部门进行新模具开发验证，参与图纸评审并提供可制造性改进建议；
5、整理模具履历档案，记录维修历史与异常数据，输出标准化作业指导书供团队参考。

【任职要求】
1、大专及以上学历，机械设计与制造、模具设计等相关专业，具备扎实的机械基础理论；
2、精通冲压模具结构原理，熟练掌握钳工操作技能，能独立处理精密模具的修配与调整；
3、具有3年以上电子或半导体行业模具工作经验，熟悉五金冲压工艺流程及常见失效模式；
4、熟练使用AutoCAD、UG等绘图软件，具备良好的读图能力，能独立完成简单模具结构设计；
5、工作严谨细致，责任心强，能适应车间工作环境，具备良好的团队协作与沟通意识。

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