岗位职责：
1. 生产统筹与交付达成
全面负责电镀产线（高速线、雾锡工艺）的日常生产排程、人员排班与产能管控。分解每日生产任务，保障订单按时交付，对OEE、UPH、OTD等核心指标负责。制定并执行电镀槽液定期检测、维护、添加标准，管控药水、过滤耗材消耗，推进药水回收与耗材节约，降低车间生产成本。
2. 工艺技术管理与攻关
主导电镀工序从工艺开发到量产的全面管理。负责电镀工艺的参数调试、工艺窗口验证与镀层均匀性调控。通过DOE、FMEA、SPC等质量工具推动工艺改善，满足产品在外观形貌、尺寸精度及可靠性方面的要求。牵头镀层厚度不均、发黄发黑、剥落、漏镀、去胶不净、过度腐蚀等常见缺陷的根因分析，制定纠正预防措施并推动闭环。
3. 设备与镀液全生命周期管理
制定电镀产线保养计划，减少设备宕机时间，保障设备稼动率。建立镀液成分日常检测、定期维护、污染治理的标准化流程，管控电流密度、槽液温度、药水浓度、pH、膜厚均匀性等关键工艺参数。主导电镀工序的技术升级项目，包括新工艺导入，以及电镀添加剂配比优化、镀液使用寿命延长等降本改善。
4. 团队管理与跨部门协同
统筹电镀车间操作员、辅助人员管理，开展岗位技能与安全操作培训，制定绩效考核标准，落实车间5S/6S 现场管理。对接生产、品质、业务团队，配合新产品电镀试样与量产导入，输出每日生产日报与改善报表。
5. EHS安全与环保合规
落实电镀化学品存储、使用、危废及废水处理规范，遵守安监局环保法规。组织车间安全巡检与隐患排查，处理化学品泄漏等突发安全事故，完成安全台账闭环。熟悉危化品管理、电镀废水环保法规及工贸企业重大隐患判定标准。
6. 文件体系与标准化建设
编制、更新电镀 SOP、点检表、异常处理规范、药水管控台账，配合质量部完成各类体系审核资料准备。搭建完善电镀技术标准体系，建立过程检验标准与关键控制点。
7. 上级交付的其它工作

任职要求：
1. 学历与经验
本科及以上学历（微电子、电化学、材料科学、化工等理工科专业），5-8年以上半导体封装电镀工作经验，其中3年以上团队管理经验。
2. 工艺精通度
精通半导体封装电镀全套工艺流程，熟悉功率器件如TO系列高速线雾锡电镀工艺者优先。 能独立分析镀层不良根因，熟练使用膜厚测试仪、槽液分析设备。
3. 工具与方法论
熟练掌握8D、鱼骨图、DOE、SPC、FMEA、六西格玛等质量与工程分析工具。
4. 合规知识
熟悉危化品管理、电镀废水环保法规、工贸企业重大隐患判定标准。
5. 跨工序协同能力
能协同塑封、切筋成型等强相关工序推动项目落地，具备较强的沟通协调能力。

软素质及加分项：
1. 建厂与设备导入经验：有电镀产线新建、改造方案设计、设备选型与安装调试经验者优先。
2. 项目管理成果：主导过至少2个电镀工艺优化或降本增效类项目，并成功达成良率提升或成本降低目标者优先。

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