岗位职责:
1、微组装操作:执行射频器件、组件和模块的微组装工作,包括芯片贴装、引线键合、管壳封装等;操作各种微组装设备,如贴片机、键合机、封装设备等。
2、工艺执行与优化:严格按照工艺规程执行微组装操作;参与微组装工艺的优化,提高产品良率和一致性。
3、质量控制:执行微组装过程中的质量检查和控制措施;协助质量工程师进行失效分析和改进。
4、设备维护:进行微组装设备的日常维护和清洁;协助设备工程师进行设备故障排查和维修。
5、文档管理:准确记录微组装过程数据和操作日志;协助编写和更新微组装操作规程。
6、团队合作:与工艺、测试等团队密切合作,确保产品质量;参与生产会议,提供微组装相关的反馈和建议。
任职要求:
1. 机械、设备、机电一体化等相关专业,大专及以上学历。
2. 熟练使用办公软件,有相关工作经验者优先。
3. 有较强的学习能力和团队合作精神。
4. 能够严格执行工作流程和标准,有责任心。
求职过程中请勿缴纳费用,保持谨慎,防止诈骗。如有不实,请立即举报! 我要举报 >
