岗位职责：
1. 负责制造工艺管理，Wire Bond 生产设备维护，设备异常问题处理；
2. 负责优化 Wire Bond 工艺参数；
3. 负责制造工艺持续改善，提高生产效率；
4. 进行产品失效分析，提高良率；
5. Wire Bond 流程文件主导编写。

任职要求
1. 40岁以下，三年以上半导体封装行业工作经验;
2. 精通KS、ASM焊线设备调试;
3. 具备设备检修能力,并对焊线工艺和品质标准有一定的见解,能独立完成焊线类品质标准和工艺的指引性文件;
4. 具有较强的团队合作意识,有良好的沟通能力、团队管理能力。

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