主要岗位职责
1.负责SOP/OCAP/CP/FMEA等工艺标准和工艺文件的制定编制;
2.负责IC封装和测试新产品导入和工艺管控及参数范围制定;
3.改善内部品质控制,封装和测试工艺良率和UPH,生产线异常处理;
4.优化和简化工艺流程,减少封装成本;
5.负责对产线发生的异常进行及时处理和技术支持;
任职要求:
1.大专以上学历,有半导体行业DB、WB、MD、TF、TEST工艺入三年以上经验优先;
2.较强的动手能力、数据分析能力、解决问题能力,会使用JMP或者Minitab优先;
3.精通DB新益昌、WB ASM和ADA、华越和明致Auto MD、台进TF、华越TEST 设备优先,熟悉各工序工艺及材料特性,对产品失效机理有一定了解;
4.具备团队合作意识,擅于沟通协作,精通8D优先;
5.做事有责任心,积极主动,乐于学习,具备一定的逻辑能力和报告编辑能力。
求职过程中请勿缴纳费用,保持谨慎,防止诈骗。如有不实,请立即举报! 我要举报 >