1.对接销售部进行客户技术资料转图,包括BD,POD,印章图等;
2.BOM材料系统维护更新;
3.安排新产品试样批跟进,确保准时交货,可靠性安排以及数据整理;
4.新材料验证安排以及进度跟踪;
5.领导安排的其它工作。
要求:
1.大专及以上学历,22-23年应届生,理工科等专业
2.有半导体行业封装测试文员类经验优先;
3.熟练使用CAD制图;
4.良好的报告能力和系统控制团队合作意识。
双庙路与双迎路交叉口南80米
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