半导体设备工程师
岗位职责：
1、负责编写设备维护、保养等作业规范；制定并执行机台月度、年度检修保养计划；
2、设备及辅助设备的日常点检与记录；生产过程中异常情况报告；
3、负责生产设备的日常保养、维修、记录 ；
4、负责生产设备的大修；设备维护维修流程的记录，完善和撰写；
5、可以独立完成新机台或者移机后的设备验证导入，配合工艺分析异常点的追溯，管控等；

任职资格：
1、本科及以上学历，理工科背景（机电一体化优先）；熟练的英文读写能力；
2、3年以上半导体晶圆制造行业经验；
3、熟悉半导体工艺设备，如PECVD, AOE刻蚀，真空设备等相关辅助设备等，可维护、维修（含电控方面）；
4、熟悉集成光子芯片工艺及设备者优先；
5、身心健康，有责任心及团队合作精神; 具有处理突发事件的能力，设备故障问题研究精神。

半导体工艺工程师
岗位职责：
1、半导体芯片工艺研发，包括光刻，刻蚀，镀膜等；
2、分析工艺和测试数据，确保工艺的可靠性；
3、确保机台工艺的稳定运行 ；
4、积极团队成员技术沟通；
5、有CMP工艺经验者优先；

任职资格：
1、大专以上学历，3年以上半导体工艺相关经验；
2、熟悉光刻，干法刻蚀，湿法工艺，PVD/CVD镀膜等工艺，；
3、能够独立的开发特定工艺recipe,完成数据记录和分析工作。持续改善工艺的良率和流程，贯彻执行公司的质量政策；
4、具备良好的执行能力，做事有条理和逻辑性，注重对工艺细节的把握；
5、拥有较强的沟通能力和团队协作能力；

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