职位介绍：
1、负责工艺设备的安装、验收、工艺调试以及与厂商的对接沟通。
2、负责岗位要求的各项培训和经验分享获得，提高问题处理能力。
3、负责岗位作业指导书的编制与作业员技能培训。
4、负责生产与工艺的标准化。
5、负责跟踪、分析、解决在线工艺问题，解决工艺异常及减少工艺缺陷，提高产品良率。
6、负责工艺开发、验证及成果转化。

 任职要求：
1、学历要求：本科及以上。
2、专业要求：半导体物理、微电子、化学、材料等相关专业。
3、技能要求：掌握物理光学基础知识，熟悉激光打孔、切割以及图形加工工艺，熟悉主流陶瓷基板、切割设备特性，能够独立处理生产线异常。有3年以上相关工作经验，同时具有磨抛、砂轮切割等工作经验者优先考虑。


补充说明：
公司薪酬政策为12薪+年终奖+季度奖；
岗位绩效采用合理科学的评定方式及标准；

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